驍龍8 Gen5的CPU參數(shù)如下：
制程工藝：驍龍8 Gen5采用臺(tái)積電第三代3nm制程工藝，具體節(jié)點(diǎn)可能為N3P或N4P（不同來(lái)源存在差異）。3nm工藝通過(guò)縮小晶體管尺寸，顯著提升能效比，同時(shí)降低功耗，為高性能計(jì)算提供硬件基礎(chǔ)。
核心架構(gòu)與頻率：基于高通自研的Oryon架構(gòu)，首次采用“2+6”全大核設(shè)計(jì)，徹底摒棄小核心。其中包含：
2顆Prime核心：主頻高達(dá)4.6GHz，負(fù)責(zé)處理高負(fù)載任務(wù)（如游戲、多任務(wù)切換），確保瞬時(shí)性能爆發(fā)；6顆性能核心：主頻為3.62GHz，平衡日常使用與持續(xù)性能輸出，兼顧能效與響應(yīng)速度。全大核設(shè)計(jì)通過(guò)統(tǒng)一核心類型，簡(jiǎn)化了任務(wù)調(diào)度邏輯，減少核心切換帶來(lái)的延遲，提升整體流暢度。緩存配置：配備24MB低延遲緩存，包括L2和L3緩存的優(yōu)化組合。大容量緩存可減少CPU訪問(wèn)內(nèi)存的頻率，降低數(shù)據(jù)延遲，尤其對(duì)高負(fù)載場(chǎng)景（如大型游戲、視頻渲染）的性能提升顯著。
性能表現(xiàn)：在GeekBench 6測(cè)試中，驍龍8 Gen5的單核得分約3800分，多核得分約12000分，較前代提升明顯。單核性能的提升得益于高頻Prime核心與架構(gòu)優(yōu)化，多核性能則受益于全大核設(shè)計(jì)帶來(lái)的并行計(jì)算能力增強(qiáng)。
未來(lái)性能預(yù)期：根據(jù)2026年發(fā)布信息，其CPU單核性能提升可達(dá)20%，多核性能提升可達(dá)17%。這一提升可能通過(guò)制程工藝迭代（如進(jìn)一步優(yōu)化的3nm節(jié)點(diǎn)）、架構(gòu)微調(diào)（如指令集優(yōu)化）或頻率小幅上調(diào)實(shí)現(xiàn)，持續(xù)鞏固其在移動(dòng)端性能的領(lǐng)先地位。
驍龍8 Gen5通過(guò)制程、架構(gòu)、緩存的全面升級(jí)，重新定義了移動(dòng)端CPU的性能標(biāo)準(zhǔn)，尤其適合追求極致性能與多任務(wù)處理能力的用戶。