榮耀Magic7將搭載驍龍芯片，且短期內不會采用麒麟處理器。
Magic7芯片搭載計劃：榮耀終端有限公司CEO趙明在直播對話中明確表示，即將發布的Magic7系列將支持最新的驍龍芯片。這一決策體現了榮耀在獨立運營后，繼續深化與高通等第三方芯片供應商的合作，確保產品技術領先性和供應鏈穩定性。
供應鏈管理考量：趙明坦言，榮耀在可預見的未來內采用麒麟芯片的可能性較低。這主要源于榮耀獨立后需構建多元化的供應鏈體系，以降低對單一供應商的依賴風險。麒麟芯片作為華為自研產品，其供應受華為自身戰略和外部因素限制，難以滿足榮耀大規模量產需求。
獨立運營戰略：自2020年末脫離華為體系后，榮耀已明確以獨立品牌身份參與市場競爭。趙明多次強調，榮耀與華為現為平等市場參與者，不存在合并或回歸可能。因此，采用麒麟芯片可能引發外界對榮耀獨立性的質疑，與品牌發展定位不符。
用戶情懷與市場現實的平衡：趙明理解用戶對麒麟芯片的情懷，但更注重產品戰略的務實性。榮耀通過持續創新和提升產品品質（如Magic系列、數字系列的全價位覆蓋）贏得市場認可，而非依賴特定芯片的情感聯結。這種策略有助于榮耀在競爭激烈的智能手機市場中保持技術領先和品牌差異化。
未來技術路徑展望：榮耀獨立后，始終致力于供應鏈多元化和技術自主性。趙明的表態進一步確認了榮耀將延續與高通等合作伙伴的深度協作，推動產品線迭代升級。同時，榮耀在硬件技術創新（如影像、屏幕、續航）和軟件生態建設（如Magic UI）上持續投入，為消費者提供多樣化、高競爭力的智能設備。
